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1. 
LA RESISTENCIA, BOBINA SON COMPONENTES ELECTRÓNICOS LLAMADOS
2. 
LA ESCALA DE INTEGRACIÓN MSI QUE SIGNIFICA:
3. 
EL TIPO DE ENCAPSULADO SOJ SE UTILIZÓ EN LOS MÓDULOS DE MEMORIA:
A.
RIMM
B.
SIMM
C.
DIMM
4. 
EL MONTAJE TH / SM HACE RELACIÓN SOBRE COMO LOS DISPOSITIVOS ELECTRÓNICOS SON COLOCADOS EN LA PLACA
A.
VERDAD
B.
FALSO
5. 
QUE TIPO DE ENCAPSULADO TIENE LA ESCALA DE INTEGRACIÓN GLSI:
6. 
A QUE HACE REFERENCIA EL TERMINO BIOS
A.
BASIC INPUT OUTPUT SYSTEM
B.
BEGIN INPUT OUTPUT SYSTEM
C.
BASIC IN OUT SYSTEM
D.
BEGIN IMPUT OUTPUT SYSDEM
7. 
EL PROCESADOR INTEL 30386 TIENE LA SIGUIENTE ESCALA DE INTEGRACIÓN:
A.
SSI
B.
ULSI
C.
GLSI
8. 
CUALES SON LAS FUNCIONES DE LOS ENCAPSULADOS DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS
A.
Excluir las influencias ambientales. • Permitir la conectividad eléctrica. • Disipar el calor. • Facilitar el manejo y montaje
B.
Excluir la conectividad eléctrica. • Permitir las influencias ambientales • Disipar el calor. • Facilitar el manejo y montaje
C.
Permitir la conectividad eléctrica. • Disipar el calor. • Facilitar el manejo y montaje
D.
Excluir las influencias ambientales. • Permitir la conectividad eléctrica. • Facilitar el calor. • Disipar el manejo y montaje
9. 
ESPACIADO ENTRE PINES ES LO SIGUIENTE:
A.
FUNCION
B.
CARACTERISTICA
C.
FUNCION Y CARACTERISTICA
D.
NINGUNO DE LOS ANTERIORES
10. 
EL TRANSISTOR ES UN COMPONENTE ELECTRONICO DISCRETO LLAMADO
11. 
COMO SE DENOMINA AL SIGUIENTE TIPO DE ENCAPSULADO DE ACUERDO A LA IMAGEN
12. 
CUALES SON LAS 2 MARCAS DE MICROPROCESADORES CONOCIDAS
13. 
EN QUE GENERACION DE COMPUTADORAS SE INICIO EL CIRCUITO INTEGRADO:
A.
SEGUNDA GENERACIÓN
B.
QUINTA GENERACIÓN
C.
PRIMERA GENERACIÓN
D.
TERCERA GENERACIÓN
14. 
COMO SE DENOMINA AL COMPONENTE QUE PROVEE DE ENERGIA A LOS ELEMENTOS DEL COMPUTADOR:
15. 
EN QUE PARTE DEL MAINBOARD SE INSERTAN LAS TARJETAS DE MEMORIA RAM:
16. 
CUAL ES LA MEDIDA DE VELOCIDAD DEL MICROPROCESADOR:
A.
HERTZ
B.
BYTE
C.
BIT
D.
HERZIOS
17. 
LA CONFIGURACIÓN DEL COMPUTADOR SE ENCUENTRA ALMACENADA EN:
A.
MEMORIA
B.
CPU
C.
BIOS
D.
CHIP-BIOS