chips
agendas
interfaz
northbridge
CMOS
video
banda
10
southbridge
estan
x
capaz
alta
northbridge
de
tele
2560
externa
importantes
Ericsson
banda
Pin
Low
o
discretas
encargan
de
Gb
alimentacio
southbridge
RAM
media
superficial
Bluetooth
gama
audio
Gbps
concebido
conectar
Array
LPC
de
tarjetas
Ball
interfaz
personales
gra
BGA
Toshiba
southbridge
impresoras
gra
ancho
de
fibra
PS
Thunderbolt
northbridge
s
de
u
11
puertos
y
conexiones
gestionar
southbridge
caracteri
gra
frecuencia
Count
de
alojar
serie
saltos
IBM
baja
proviene
controladoras
Nokia
ele
memoria
bus
tra
RAM
controladoras
motherboards
multinacionales
Thunderbolt
entornos
puertos
Disen
encarga
controlar
integrados
ruidosos
Intel
W
interfaz
ancho
dispositivos
2
DisplayPort
memoria
video
onboard
RAM
operar
bus
USB
pixeles
memoria
1600
encargado
southbridge
puente
gotas
de
soldadura
10
microprocesador
y
alternativo
puertos
Grid
chipset
interfaz
disco
gama
LPCIO
El
____________________
y
el
____________________
no
suelen
ser
los
____________________
?
nicos
____________________
que
conforman
el
____________________
:
tambie
?
n
son
necesarios
algunos
____________________
adicionales
que
se
____________________
de
____________________
otros
servicios
,
tales
como
____________________
,
____________________
?
ficos
,
____________________
____________________
____________________
,
____________________
____________________
,
____________________
____________________
/
____________________
y
____________________
____________________
____________________
____________________
,
entre
otros
.
Este
chip
tambie
?
n
suele
denominarse
____________________
,
nombre
____________________
que
____________________
del
____________________
o
____________________
que
,
en
algunos
casos
,
el
integrado
utiliza
para
conectarse
al
____________________
:
se
lo
conoce
como
____________________
(
____________________
____________________
____________________
)
.
En
la
actualidad
,
para
realizar
la
fabricacio
?
n
del
____________________
y
del
____________________
se
emplean
chips
del
tipo
____________________
(
____________________
____________________
____________________
)
,
basados
en
la
____________________
____________________
de
pequen
?
as
____________________
____________________
____________________
?
o
puro
al
PCB
.
Es
decir
,
estos
integrados
no
poseen
patas
propiamente
dichas
,
sino
que
se
encargan
de
entrar
en
contacto
con
la
placa
en
forma
directa
por
su
lado
inferior
.
El
____________________
es
tambie
?
n
el
____________________
de
____________________
una
pequen
?
a
____________________
conocida
como
____________________
____________________
.
El
____________________
se
____________________
de
____________________
el
____________________
?
fico
entre
el
____________________
,
la
____________________
____________________
,
la
____________________
de
____________________
y
el
____________________
.
La
____________________
____________________
____________________
esta
?
presente
actualmente
en
el
100%
de
los
motherboards
de
____________________
____________________
____________________
____________________
,
e
incluso
,
en
algunos
de
____________________
____________________
,
donde
la
instalacio
?
n
de
una
o
ma
?
s
____________________
____________________
?
ficas
____________________
es
uno
de
sus
principales
objetivos
.
Los
____________________
con
____________________
____________________
?
fica
incorporada
no
incrementan
su
costo
al
contar
con
esta
funcio
?
n
.
Sin
embargo
,
la
desventaja
radica
en
que
la
interfaz
____________________
consume
____________________
____________________
del
sistema
para
poder
funcionar
en
forma
correcta
.
____________________
permite
____________________
entre
si
?
una
gran
variedad
de
____________________
,
como
____________________
?
fonos
,
____________________
y
____________________
____________________
,
sin
preocuparse
por
los
cables
ni
por
la
posicio
?
n
de
los
dispositivos
.
____________________
?
ado
por
un
conjunto
de
importantes
____________________
(
____________________
,
____________________
,
____________________
,
____________________
____________________
____________________
)
,
Bluetooth
es
____________________
de
____________________
en
____________________
____________________
,
utilizando
un
esquema
de
____________________
____________________
____________________
y
enlaces
ra
?
pidos
que
contribuyen
a
hacer
las
____________________
ma
?
s
eficientes
.
____________________
fue
inicialmente
____________________
para
funcionar
mediante
cables
de
____________________
____________________
?
ptica
,
pero
luego
migro
?
hacia
cables
convencionales
de
cobre
para
reducir
costos
y
poder
brindar
____________________
?
n
____________________
?
ctrica
a
los
dispositivos
(
____________________
____________________
,
ma
?
s
precisamente
)
.
Esta
____________________
____________________
maneja
un
____________________
____________________
____________________
bidireccional
de
____________________
____________________
,
al
igual
que
las
redes
de
fibra
o
?
ptica
conocidas
como
10GbE
.
____________________
es
el
____________________
en
el
cual
se
basa
____________________
.
Ofrece
un
____________________
____________________
____________________
de
casi
____________________
____________________
/
____________________
,
con
una
longitud
ma
?
xima
del
cable
de
15
metros
a
1080p
de
resolucio
?
n
.
Entre
sus
____________________
?
sticas
ma
?
s
____________________
encontramos
que
la
resolucio
?
n
ma
?
xima
soportada
es
de
____________________
____________________
____________________
____________________
,
y
tambie
?
n
puede
transportar
sonido
a
un
ma
?
ximo
de
192
KHz
,
a
24
bits
y
con
ocho
canales
.