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UT4.10 Refrigeración y Rendimiento_1MMSCI_CFGB_IO

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En este juego, los jugadores deben determinar si los términos relacionados con la refrigeración y el rendimiento de los componentes de una computadora son correctos o incorrectos. Responde con ✅ si es correcto y ❌ si no lo es.

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UT4.10 Refrigeración y Rendimiento_1MMSCI_CFGB_IOOnline version

En este juego, los jugadores deben determinar si los términos relacionados con la refrigeración y el rendimiento de los componentes de una computadora son correctos o incorrectos. Responde con ✅ si es correcto y ❌ si no lo es.

by Alfonso Reina
1

El hielo seco es un método permanente de refrigeración para componentes electrónicos.

2

La refrigeración activa es menos efectiva que la refrigeración pasiva en todos los casos.

3

El aceite es un refrigerante eficiente para todos los componentes de la computadora.

4

El hielo seco se puede usar para enfriar componentes de manera temporal.

5

La refrigeración pasiva no requiere energía eléctrica para funcionar.

6

La memoria dual channel solo funciona si los módulos son de diferentes capacidades.

7

La refrigeración activa utiliza ventiladores para mover el aire y enfriar los componentes.

8

La refrigeración líquida es una técnica eficiente para mantener bajas las temperaturas de los componentes.

9

El grafeno es un material que se investiga para mejorar la conductividad térmica.

10

La refrigeración pasiva es la única forma de enfriar un procesador.

11

La memoria dual channel permite un mayor ancho de banda en la transferencia de datos.

12

La máxima velocidad OC se refiere a la overclocking de componentes para aumentar su rendimiento.

13

El grafeno no tiene aplicaciones en la refrigeración de computadoras.

14

Los módulos de memoria pueden ser de cualquier velocidad y aún así funcionar en dual channel.

15

El UEFI BIOS es una interfaz que permite configurar el hardware de la computadora.

16

La máxima velocidad OC se refiere a la velocidad mínima que puede alcanzar un componente.

17

La refrigeración líquida no requiere mantenimiento en absoluto.

18

La pasta térmica se utiliza para mejorar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador.

19

Los módulos de memoria deben ser compatibles en velocidad y capacidad para funcionar en dual channel.

20

El UEFI BIOS no permite realizar overclocking de los componentes.

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