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Encapsulados de ICs: A a Z

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Encapsulados de ICs: A a Z

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el mundo de los chips

Created by

Unai Losa Blanco
Unai Losa Blanco
Spain

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Encapsulados de ICs: A a Z
 

Encapsulados de ICs: A a ZOnline version

el mundo de los chips

by Unai Losa Blanco
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
X
Y
Z

Empieza por A

Patas del SOIC con forma de...para soldar en PCB.

Empieza por B

Encapsulado con esferas de soldadura en la base para muchos contactos; requiere reflow.

Empieza por C

Encapsulado casi del tamaño del chip, muy compacto para dispositivos móviles.

Empieza por D

Encapsulado sin pines expuestos en dos lados opuestos; pads en dos caras.

Empieza por E

Memoria no volátil usada en circuitos para almacenar datos.

Empieza por F

Memoria no volátil utilizada para almacenamiento rápido en sistemas.

Empieza por G

Disposición de pines en múltiples bordes tipo ala para mayor densidad.

Empieza por H

Dos filas paralelas de pines típicas de DIP/THT.

Empieza por I

Empaquetado con una única hilera de pines (SIP).

Empieza por J

Conjunto de contactos alineados para soldadura de encapsulados tipo DIP/SIP.

Empieza por L

Quad Flat Package de bajo perfil; pines en los cuatro lados.

Empieza por M

Versión más compacta del SOIC para alta densidad en PCBs.

Empieza por N

Tipo de encapsulado sin patillas salientes, disipación por pads.

Empieza por O

Presenta pines en plano inclinado para reducir espacio lateral.

Empieza por P

Separación entre filas o pines; varía por variante.

Empieza por Q

Quad Flat Package; pines en cuatro lados, para alta conectividad.

Empieza por R

Organización de pines en filas alrededor del encapsulado.

Empieza por S

DIP similar pero más plano; patas en forma de alas.

Empieza por T

Versión del SOIC más delgada y compacta para alta densidad.

Empieza por U

Analogía a módulos diminutos para componentes integrados (no literal).

Empieza por V

Conexión interna entre capas de PCB para colocación de pads.

Empieza por X

Etiqueta de datos usada en catálogos de componentes y pines.

Empieza por Y

Marcaje o muesca para identificar el pin 1 en el encapsulado.

Empieza por Z

Pines en zigzag para SIP que ahorra espacio.

 
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